ENTRON-EXX – PVD-Lösungen
Das Entron-EXX-Mehrkammer-Sputtersystem ist speziell für den 300-mm-Silizium-Halbleitermarkt entwickelt worden. Das Entron-System ist mit den neuesten Prozesskammern für die fortschrittliche 300-mm-Bearbeitung ausgestattet.
- Einzel- bis Tandem-Kernplattform
- Hohe Leistung
- Hohe Zuverlässigkeit
- Hohe Flexibilität
WEITERE ANWENDUNGEN
- Flexible Modulkonfiguration
- System kann sowohl PVD- als auch CVD-/ALD-Prozesse ausführen
- Vielfältige Anwendungen, einschließlich: NVM, Al- & Cu-Verdrahtung, Ti/TiN-Barrieremetalle, dicke Al- und Co/Ni-Salicid-Schichten usw.
- Prozessfähigkeit nicht nur für Siliziumbauelemente, sondern auch für Verbindungshalbleiter
- Bis zu 10 Prozessmodule möglich
- Verfügbar als Einzel- oder Tandemplattform
- Hochdurchsatzsystem mit hervorragender Zuverlässigkeit
- Hochzuverlässiges Rorze-EFEM für den atmosphärischen Wafer-Transfer
- Ausgestattet mit dem neuesten Steuerungssystem, das den Anforderungen moderner Halbleiter-Fabs entspricht
- SEMI-konform
