Vielseitiges Plasma-Resist-Strip System ENVIRO-1Xa
Das Enviro-1Xa Plasma Resist Strip System von ULVAC ist die neuste Photoresist-Strip Plattform, die außergewöhnliche Leistung zu einem unglaublichen Preis bietet. Speziell für <=200mm Fabs entwickelt, die vielseitige Enviro-1Xa kann die gesamte Palette an Wafergrößen von 4 bis 8 Zoll verarbeiten. Das System ist in der Lage, Fotolack mit einer Geschwindigkeit von mehr als 10 μm/min zu entfernen, und das bei ausgezeichneter Wiederholbarkeit und hoher Zuverlässigkeit. Der Enviro-1Xa hat alle Anforderungen von Geräteherstellern – kompaktes Design, hoher Durchsatz, niedrige Kosten, weniger Verbrauchsmaterial – integriert, um die niedrigsten Gesamtbetriebskosten (CoO) zu bieten.
- Hocheffiziente Downstream-Plasmaquelle
- >10 μ/min Ascherate
- 70WPH (20 Sek. Verarbeitungszeit)
- 4″ – 8″ Wafergröße
- Dual-Kassetten-Beladung
- SMIF-Option
- HEPA-Option
- Temperaturkontrolle: 5°C bis 80°C (cold chuck), und Raumtemperatur bis 280°C
- Lift Pins: Prozessverarbeitung mit pins up oder mit pins down möglich (Rückseitenveraschung)
- Massendurchflussregler: 2 bis 6 verfügbar (einschließlich korrosiver Gase)
- Gas-Chemien: O2, H2/N2, Ar, CHF3, CF4, NF3, NH3
- Wafergrößen: 100, 150, 200 mm
BESONDERE MERKMALE / WEITERE ANWENDUNGEN
- Ashing mit Pins up
- Enviro ist vollständig dazu in der Lage, den Veraschungsprozess mit angehobenen als auch abgesenkten Stiften durchzuführen.
- Ermöglicht die Rückseitenveraschung des Resists und Bevel cleaning
- Der Wafer kann auf dem chuck „vorgeheizt“ und dann angehoben werden, um die Ätzrate auf der Rückseite zu verbessern.
Umstellung von 150 mm auf 200 mm Wafer
- Enviro ist kompatibel mit Wafern von 100 mm bis 200 mm
- Einfacher Wechsel von 150 mm auf 200 mm. Der Handler muss für jede Wafergröße angelernt werden, was nur einmal bei der Ersteinrichtung erforderlich ist. Die Gesamtzeit für den Wechsel beträgt < 1 Stunde
WEITERE ANWENDUNGEN
Resist Strip, Descum, MEMS Release, Bevel Clean
