Barrieren in der Datenkommunikation durchbrechen: ULVAC & SAL bündeln ihre Kräfte Technologieentwicklung für die Massenproduktion von Dünnschicht-Lithiumniobat zur Realisierung optischer Geräte der nächsten Generation
Barrieren in der Datenkommunikation durchbrechen: ULVAC & SAL bündeln ihre Kräfte Technologieentwicklung für die Massenproduktion von Dünnschicht-Lithiumniobat zur Realisierung optischer Geräte der nächsten Generation ULVAC, Inc. (im Folgenden als „ULVAC“ bezeichnet) und Silicon Austria Labs GmbH (im Folgenden als...
Read moreULVAC lanciert
ULVAC, Inc. (Hauptsitz: Chigasaki, Kanagawa; Präsident und CEO: Setsuo Iwashita; im Folgenden ULVAC genannt) kündigte heute an, mit dem Verkauf des kombinierten Abscheidungs- und Ätzmodulsystems des Clustertyps zu beginnen, das es ermöglicht, eine Vielzahl verschiedener Prozessmodule wie Sputtern, Ätzen...
Read moreSTMicroelectronics gründet das weltweit erste „Lab-in-Fab“, um die Einführung von piezoelektrischen MEMS in Singapur in Partnerschaft mit A*STAR und ULVAC voranzutreiben
STMicroelectronics gründet das weltweit erste "Lab-in-Fab", um die Einführung von piezoelektrischen MEMS in Singapur in Partnerschaft mit A*STAR und ULVAC voranzutreiben
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